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全自动点胶机设备底部充胶的工作应用原理介绍

更新时间  2022-01-09 10:25:16 阅读 245

  底部充胶是当前电子、LED封装产业较为常见的封装方式,下面就底部充胶的工作应用原理以及底部充胶封装方式的电气安全性给大家做以下说明。

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  全自动点胶机、AB双液灌胶机封装设备在对电子产品以及LED半导体照明产品进行底部充胶时,其基本应用原理是利用毛细作用使得胶水快速的流过BGA芯片底部,从而实现通过涂胶施胶对产品进行固定的目的。相较于其他封装工艺与方式,在封装速度、封装精准度以及封装产品的封装质量等各方面优势明显。

  在全自动点胶机、AB双液灌胶机底部充胶的封装作业过程中,其毛细流动的最小空间可达10 um。这样的封装方式,符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求。在常规封装作业过程中,胶水在普通封装作业中不会流过低于4um的间隙,因而应用底部填充的封装方式能够有效保障焊接工艺的电气安全特性。

  深圳美媛科技有限公司是一家专业开发并生产点胶机、灌胶机、点胶阀及全自动点胶机耗材的厂家,公司主要产品有单液点胶机,双液点胶设备,压力桶,精密点胶阀,单液胶枪,AB胶枪,气动胶枪等。